MODULE结构介绍-320240点阵屏-电容触摸屏-深圳华之晶
2020-06-02

MODULE结构介绍





MODULE结构介绍——IC封装结构 深圳320240




液晶显示模组组装技术的核心在于驱动IC的封装,其主要技术有SMT、COB、TAB、COG、COF等。





SMT:表面贴装电子元件技术,是LCD驱动线路板的制造工艺之一。主要流程为印锡膏、贴元件、回流焊。可靠性较高,但体积大、成本高。深圳320240





COB:比SMT更小型化的封装方式。将裸片IC先用接着剂固定在PCB板上,再用金线或铝线将IC pad与PCB金手指进行接合(打线),最后涂敷黑胶、烘烤固化进行保护。





COB只限IC封装,常与SMT整合在一起制作LCD驱动板,再以导电胶条、热压胶纸或FPC等与LCD连接。深圳320240





TAB:先将IC以ILB(内引线键合)方式(热压焊等)连接在卷带基板上,封胶测试后以卷带IC交模组厂。使用时先冲切成单片TCP,两端分别OLB至LCD(ACF)和PCB(焊接)。易返修、但成本高,适用大尺寸。





COF:由TAB衍生。将IC连接在film上(焊接或ACF),厚度更薄。再由模组厂进行OLB作业。集成度高、Pitch更小、弯曲性更好,但成本更高。





COG:中小尺寸产品IC封装的主流技术。使用ACF将裸片IC直接连接在LCD上。制程简化、Pitch小、成本低,只是返修稍困难。深圳320240





MODULE结构介绍——COG模块 深圳320240





利用COG方式封装驱动IC的液晶显示模块称为COG模块。

COG模块的基本结构如下图所示:







MODULE工艺流程介绍 深圳320240






MODULE工艺流程介绍——LCD进料


       LCD loading → Wet Cleaning → Plasma Cleaning → COG




       LCD loading有两种结构,可利用Tray盘上料(适合较小尺寸),也可人工单片放在机器传送带上(大尺寸)。单片放置时须注意间隔不要太密,避免造成LCD电极划伤。



       Wet Cleaning由机器自动完成,一般使用IPA作为清洁溶剂。深圳320240





       Plasma Cleaning是指利用气体在交变电场激荡下形成的等离子体(带电粒子和中性粒子混合组成)对清洗物进行物理轰击和化学反应双重作用,使清洗物表面物质变为粒子和气态物质而去除,从而达到清洗目的。Plasma Cleaning主要针对有机污染物的清洁。清洁效果一般利用水滴角测试来评价。








MODULE工艺流程介绍——COG邦定 深圳320240





MODULE工艺流程介绍——COG邦定(贴ACF)




       机器按照已设定长度,将ACF剪切后粘贴在LCD上。剪切方式为半切,过深或过浅都会造成ACF贴附问题。




       ACF贴合后由机器按设置的参数自动检查贴附位置;要求表面平整无气泡、褶皱;形状规则(无缺角、卷边)






       MODULE工艺流程介绍——COG邦定(预邦) 深圳320240






       预邦定的作用是将IC Bump与LCD引脚精确对位,并粘接IC。邦定机利用CCD识别IC及玻璃mark,计算相对坐标后进行精确对位。(邦定机对位精度可以达到±3um)一般情况下,机器预邦参数:70±10℃、10~15N、0.5s




       MODULE工艺流程介绍——COG邦定(本邦) 深圳320240

 

       本邦是利用一定温度、压力,在一定时间内将ACF完全固化(反应率≥90%),完成IC与LCD的连接,是COG工艺的关键。需要监控压头平衡、压力、温度曲线等因素。


       一般ACF本邦要求:200±10℃、60 ~80MPa、5s


       温度和时间参数会影响ACF硬化效果,影响连接可靠性


       压力根据IC Bump面积计算,会影响导电粒子形变程度,从而影响电性能可靠性





       MODULE工艺流程介绍——FPC邦定 深圳320240




温度、压力、时间是ACF贴合和FPC邦定的重要参数。


一般情况下,ACF贴合:80±10℃、1MPa、1s


                     FPC邦定:190±10℃、2 ~3MPa、6 ~10s






       MODULE工艺流程介绍——封/点胶 深圳320240


       封胶目的:在LCD台阶面涂覆有绝缘防湿作用的保护胶,以保护裸露在台阶面的线路,避免腐蚀、划伤、异物污染等。

胶型:UV胶、硅胶、TUFFY胶



UV胶以紫外光固化,时间短、无污染、保护性佳、成本高。硅胶为RTV(室温硬化)胶材,吸湿固化,时间长、成本低。


TUFFY胶分为非溶剂系和溶剂系两类。非溶剂系包括UV固化(同UV胶)和吸湿固化(同硅胶)两种;溶剂系为挥发溶剂(乙醇)固化,时间稍长,成本中。

天马采用连线生产方式,要求作业时间短,现使用UV胶。




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