TFT-LCD open cell后段制程介绍-东莞TFT-专业定制-华之晶
2020-05-22
TFT open cell后段制程主要指的是将驱动IC和PCB压合至液晶板上,这个制程主要由三个步骤组成:



1.ACF( Anisotropic Conductive Film)的涂布。在液晶板需要压合驱动IC的地方涂布ACF,ACF又称异方性导电胶膜,特点是上下方向导电,左右方向不导电,主要作用是连通驱动IC与液晶面板。



2.驱动IC的压合。将驱动IC压合至已经涂布ACF的液晶板上,也就是液晶制程中经常所说的bonding。驱动IC一般为COF(Chip On FPC)材料,并分为gate IC和date IC,其中gate IC连接到前文所说的TFT玻璃GATE端,控制TFT的开关;date IC连接至TFT玻璃的source端,对液晶电容充电从而控制液晶两端电压。 TFT open cell后段制程



3.PCB的压合。将PCB压合至液晶板的date IC端,那么PCB上的IC就可以直接控制date IC并且可以通过date IC将信号传送至gate IC从而控制gate IC。至此整个TFT open cell后段制程已经完成,并制作出我们所熟知的open cell。





模块工艺



液晶显示器在完成了制屏工艺后,还需要绑定驱动电路等部件才能实现显示。将液晶屏、驱动电路、柔性线路板(FPC)、印刷电路板板(PCB)、背光源、结构件绑定组装在一起的工艺称为液晶显示器的模块工艺,又称为模组工艺。根据绑定IC方式的不同,液晶显示模块工艺又可以分为:COB工艺、TAB工艺、COG工艺和COF工艺。此处主要介绍COG工艺。TFT open cell后段制程



COG工艺



COG工艺中驱动IC粘贴到液晶屏外引线很小的面积上,输出端与液晶屏的外引线电极直接相连,输入端与电极焊板(Pad)左端连接,并用黑胶将驱动IC封住固化。柔性线路板(FPC)左端与连接电极焊盘的右端、印刷电路板PCB和FPC的右端通过热压连接在一起。







经检测绑定合格的模块要组装上背光板、背光源及铁框等。最后进行老化测试及成品检测。老化测试的目的是检查液晶屏可能的故障,一般经老化测试后通过的液晶屏在寿命期间就不可能再出现问题了。TFT open cell后段制程



图G的曲线说明了一般的电子产品的故障发生几率,从图中可以看出,一般在使用前的几个小时故障的发生几率会比较大,老化测试的目的就是使图中t时间点以前的使用时间发生在厂内,使客户拿到产品开始使用的时候产品就处在一个故障发生几率比较低的阶段,保证出货品质。



不同的产品有不同的t时间,我们要根据试验来确定这个t时间,从而确定老化的时间。TFT open cell后段制程



成品检测是通过人眼目视检测。用一组信号发生器直接驱动液晶屏显示图像,进行20多组画面的检查,主要检查是否有坏点、RGB三基色是否正常。最后在恒温恒湿机内部,LCD显示屏要经过边发光边接收检查的温度湿度检测和耐压抗撞击测试。




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