TFT模块段流程有哪些?-全彩TFT-定制3.5寸液晶屏-黑白屏
May 29,2020

第三节 模块段流程

模块的主要工艺制程包括:COG、FPC 邦定,装配等。以下逐一介绍。

1、COG、FPC 邦定 定制全彩TFT

COG(Chip on Glass)和 FPC (Flexible Printed Circuit)是一种电路的连接方式。由于电极多,一对一的排线连接很困难。现在通常的做法是将玻璃上的引线作成阵列,IC/FPC 上的引线也作成对应阵列,通过一种各向异性导电膜(ACF)将IC/FPC 上的电极与玻璃上的电极一对一连接导通。玻璃上的引线电极阵列示意图如下:


邦定后IC/FPC、屏、及 ACF 的相对位置如下图: 定制全彩TFT


对自动化生产线而言,COG 邦定与 FPC 邦定一般连成一条线。其设备的布局示意图如下:

2、组装 定制全彩TFT

组装是将背光源、屏、控制电路板、及触摸屏等部件组合在一起,形成一个完整的显示模块。组装一般是由手工来完成的,熟练的技术工人在这里非常重要。见下图:


模块段除去以上主要工艺制程外,还有一些辅助的工艺制程,如:激光切线,切线后电测,邦定后电测,组装后电测,切线后显微镜检查,绑定后显微镜检查或自动光学检查,IC 邦定后剪切力剥离测试,FPC 邦定后拉力剥离测试,组装后加电老化,包装出货等。 定制全彩TFT
以上两节提到Cell 和 Module 段的工艺制程可以归纳为以下工艺流程

图:



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