LCM模组工艺流程图-华之晶科技-电阻电容屏-7寸屏幕
Jun 02,2020

LCM 液晶显示模组工艺流程图及生产工艺流程

LCM 液晶显示模组虽有不同尺寸的产品,但是各种尺寸产品的生产工艺流程基本相同,可主要分为切裂、液晶灌装、SMT、POL、COG、FOG、BLU、LCM 模组组装等步骤,只是个别尺寸产品的工艺流程略有差异,具体如下:  华之晶LCM模组

LCD 组装流程


①基板切割 华之晶LCM模组

将外购的大片玻璃基板切割为相应尺寸的 LCD 玻璃基板并清洗干净。

②对于 ODF 工艺的 Panel

对于 ODF 工艺的产品,在清洗完成后并且进行 Cell Test 测试,筛选出不良的 Panel 基板。

③组合玻璃基板并液晶灌装 华之晶LCM模组

将两片玻璃基板按固定间隔固定,以框胶及导电胶封在二片玻璃边缘并留下一个或二个缺口,将液晶面板放到真空室,透过预留的缺口把液晶面板的空气抽掉,然后借助大气压力灌入液晶(液晶是一种介于固体和液体之间的化合物质),再使用 UV 胶将灌晶口封闭,完成液晶灌装工序。

④贴偏光片(POL)

在液晶面板上下两侧贴上二片垂直方向的偏光片,两片偏光片的角度要和彩色滤光片、TFT 的 PI 配向膜摩擦的角度平行,贴偏光片制作完成。

液晶显示器的成像必须依靠偏振光,所有的液晶面板都有前后两片偏振光片紧贴在液晶玻璃上下,组成总厚度 1mm 左右的液晶片。如果少了任何一张偏光片,液晶片都是不能显示图像。

⑤IC 压著(COG) 华之晶LCM模组

偏光片贴附完成后,在液晶面板的外侧搭载 DRIVE IC (DRIVE IC 是很重要的驱动零件,主要用来控制液晶颜色、灰阶亮度开关),该工序是在液晶面板外引线集中的区域,通过放屏、放 ACF(异方性导电胶)、放芯片、对位检查、芯片压接、封胶、检测等工序将的 IC  芯片压接粘在其间,在绑定 IC 的过程中先对IC 进行预压,再本压。利用 ACF 将各端点按要求压接在一起,再用封接胶封住。

此时,装有芯片的液晶面板已经构成了一个完整的 LCD  模块。

⑥FPC 压著(FOG)

通过 ACF  粘合,在一定的温度、压力和时间下热压,将 FPC 柔性电路板与LCD  模块连接,实现外接驱动电路的连接。其制造工艺主要包括 ACF  预贴、预邦定、主邦定、检测等步骤。

⑦制作印刷电路板(SMT) 华之晶LCM模组

用贴装设备将芯片﹑电阻﹑电容等贴装元件贴在有焊膏的 PCB 板的相应焊盘位置上﹐再通过回流焊高温焊接,完成电子元件固定在 PCB 上的一个制作过程。制作完成的印刷电路板与 FPC 柔性电路板或 LCD  模块连接,实现外接驱动电路的连接。

最后保护胶涂布并固化,完成 LCD 模组组装工序。
LCM 模组组装流程

①LED 背光源模组组装工序(BLU) 华之晶LCM模组

背光源模组包括 LED 背光灯、胶框(housing)、导光板(Light Guide Plate)、反射片(Reflector)、扩散片(Diffuser)、增光片(BEF、棱镜片)、黑白胶(CurtainTape)等。具体组装流程是将 LED 背光灯进行焊接并制作胶框组件,将导光板放入胶框组件中完成胶框半成品制作,再将反射片放入下铁框,将下铁框与胶框半成品组装为一体,组装完成后在上下两侧分别贴附扩散片、增光片,完成背光模组

(BLU)组装工序。

②LCM 液晶显示模组组装工序

在 LCD 模组后附 LED 背光源模组并用铁框固定,完成 LCM 液晶显示模组成品组装工序。




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